拟发行4.83亿元可转债“加码”硅片切割业务

高测股份：扩张有“理”

光伏行业景气度持续提升，下游硅片企业扩产项目顺利推进，对硅片切割服务需求旺盛。

近期，青岛高测科技股份有限公司（简称“高测股份”）公开发行可转债申请审核通过，拟募集资金总额不超过4.83亿元“加码”硅片切割业务，将建设乐山12GW机加及配套项目和乐山6GW光伏大硅片及配套项目，为下游客户乐山京运通拉晶项目配套硅棒加工和硅片切割产能。

2021年3月建设的光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目是高测股份首个光伏大硅片切割加工项目，高测股份自此由切割设备、切割耗材领域纵向延伸到切割加工服务领域。短短一年多时间，高测股份在硅片切割业务领域“大踏步”扩张，目前在建、待建切片代工项目产能已达到47GW，硅片切割业务已成为高测股份新的业务增长极。

转型要有“道理”

硅片切割是将硅棒切割成硅片，应用于光伏行业的上游硅片制造。近两年，硅片切割向大尺寸、薄片化发展，切片机的高线速、细线化迭代也愈加快速。

以金刚线切片机为例，高测股份2016年推出第一代金刚线切片机时，运转线速在1500米-1800米/分钟，切割线径约80微米。6年时间内，金刚线切片机的线速已经达到了2400米/分钟，金刚线线径已降至35-40微米。过去几年，切片机每1-2年完成一次迭代，而金刚线基本上3-6个月一换代。

图为分选机进行硅片分选。

硅片切割设备和技术的每一次提升都伴随着切割效率的提升和碎片率的下降，直接降低了下游生产环节的成本。与此同时，每一次技术迭代都意味着此前的产能面临淘汰，下游客户需要再次升级设备和切割技术，成本大大提升，专业化的切割服务需求应运而生。

作为硅片切割设备、切割耗材领域的龙头企业，高测股份借势将业务向下游延伸，从提供产品延伸至提供服务，实现纵向拓展。“以前是把设备和金刚线卖给客户，现在还可以直接为他们提供硅片加工服务，这是从卖产品延伸到卖服务的拓展。”高测股份总经理张秀涛说。

委托方将切片委托给高测股份代工，高测股份的盈利来源包括切片代工费及结余片售出。高测股份的硅片切割业务在行业内开创了全新的商业模式，是业内第一家同时具备切割设备、切割耗材及切割工艺研发能力的龙头供应商。

“这实际是产业快速发展的表现，产业链内的分工越来越细，越来越专业。”张秀涛说。切片环节属于重资产投入，下游客户通过将切片环节外包可以实现轻资产运行，另外也能够降低技术迭代风险。高测股份借助自身专业的设备和切割工艺向更细分的产业链条上延伸，进一步巩固了企业的分工优势。

扩张要有“理性”

光伏行业近两年的这一波上行周期，最核心逻辑就是“双碳”背景下行业增长的确定性。今年以来，光伏行业掀起新一轮扩产“竞赛”，除了光伏企业的跑马圈地，跨界新军也在纷纷涌入。隆基绿能、通威股份、晶科能源等20余家A股光伏上市公司先后宣布产能扩张计划，投资总额超2500亿元，涉及硅料、硅片、电池片和组件等领域。

行业产能扩张直接带动上游光伏硅片切割业务增长，根据CPIA预测，2025年全球光伏需求有望超过300GW。

去年以来，高测股份硅片切割业务的布局紧锣密鼓：2021年8月，乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）启动建设；2021年9月，建湖（一期）10GW光伏大硅片项目开工建设；2022年，建湖（二期）12GW光伏大硅片项目签署协议……

高测股份持续拓展下游客户，频频签订单笔过亿大单。2021年分别与晶澳、高景、通合签订1.59亿元、3.95亿元、2.24亿元的光伏切割设备订单，今年与晶澳签订2.22亿元的订单。

在硅片切割业务领域的“大踏步”前进，为高测股份打开了全新市场空间。“硅片切割业务将成为高测股份持续发展的新引擎。”张秀涛说，硅片切割是光伏硅片制造的核心工艺之一，目前硅片切割大尺寸、薄片化在产业链降本方面优势突出，已成为硅片环节的核心技术趋势，大硅片、薄硅片切片难度大幅提升，为设备、耗材、工艺的整合带来重大机遇。

高测股份正在推动实现切割设备、切割耗材及切割工艺各环节数据共享及技术闭环，充分发挥专业化切割技术优势，不断降低切片成本，打造智能切片工厂解决方案。

目前，高测股份与美科太阳能、通威股份、京运通、阳光能源、润阳光伏等光伏企业都建立了切割业务合作关系。2021年，高测股份硅片切割加工服务业务共实现收入约1.06亿元。随着着后期新建产能的逐渐释放，高测股份的硅片切割加工服务业务迎来高速增长，2022年第一季度，公司光伏切片服务收入已达到1.31亿元，超过去年全年。

公司要有“理想”

高测股份的“赛道”显然不止于光伏。“我们希望通过核心技术的场景迁移不断扩大高测股份的竞争优势。”张秀涛说，就像11年前从轮胎切割转向光伏硅片切割，现在的高测股份正在向半导体硅片、蓝宝石、磁性材料切割等多领域延伸，试图开拓更多新天地。

2019年，高测股份推出了半导体切割设备和耗材，正式踏入半导体切割和耗材领域。目前，8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，碳化硅切片机获得国内多家头部客户认证，即将形成小批量销售。

受益于新能源汽车等领域磁材需求量增加以及消费电子智能穿戴等市场需求快速增长的大环境，高测股份还在行业内首次推出了蓝宝石切片机、磁材多线切割机，这些产品在2021年都实现了批量销售。

蓝宝石最初应用于飞机光电窗口等领域，随着LED照明兴起，蓝宝石作为LED衬底片的需求量大幅增加。近年来，消费电子领域应用亦逐步扩大，主要包括智能手机摄像头保护盖、智能手表表镜等。未来蓝宝石还可能作为屏幕应用到手机、平板电脑等电子产品上。

在磁性材料领域，目前国内磁性材料大部分都由砂浆切割转向了金刚线切割，市场前景广阔。

核心技术始终是高测股份最深的“护城河”。“过去几年间，高测股份的研发投入一直保持在营收的10%左右，工程师团队有数百人，他们每一个人的名字和特点我都清楚。”张秀涛说，高测股份将持续推进人才计划，让更多优秀人才在高测股份这个平台上“兑付价值”。（青岛日报/观海新闻记者 王伟）

青岛日报2022年6月29日7版（点击版面查看全部内容）

责任编辑：刘聪聪